厦门金钨新材料有限公司
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LGS晶体

产品型号:

20


产品特点

  硅酸镓镧晶体简称LGS,是一种性能优良的多功能晶体。LGS晶体的介电、弹性和压电常数明显高于石英,机电耦合系数是石英的2~3倍,可以用于制造表面声波(SAW)和体声波(BAW)器件。
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产品详情


  硅酸镓镧晶体简称LGS,是一种性能优良的多功能晶体。LGS晶体的介电、弹性和压电常数明显高于石英,机电耦合系数是石英的2~3倍,可以用于制造表面声波(SAW)和体声波(BAW)器件。

  产品描述:

  硅酸镓镧晶体LGS,是一种性能优良的多功能晶体。LGS晶体的介电、弹性和压电常数明显高于石英,机电耦合系数是石英的2~3倍,可以用于制造表面声波(SAW)和体声波(BAW)器件。同时,LGS晶体可以用于制作电光Q开关,效果可与DKDP晶体Q开关相媲美。以LGS晶体为材料的器件都具有较高的热稳定性。

  主要特点:

  良好的热稳定性

  低等效串联电阻

  机电耦合系数(是石英的2~3倍)

分子式

La3Ga5SiO14

晶体结构

Trigonal system

生长方法

Czochralski

硬度

6.6Mohs

密度

5.754g/cmm³

熔点

1470℃

介电常数

ε11=18.27;ε33=55.26

热膨胀系数

α11=5.15×10-6k-1α33=3.65×10-6k-1

机电耦合系数K(%)

0.28~0.46

压电应变常数

d11=6.3;d14=-5.4

 

直径公差

+0/-0.05mm

长度公差

±0.1mm

切割方向

±0.2°

平行度

<30"

侧垂

<15'

平面度

<λ/10@633nm

倒角

<0.1*45°

表面光洁度

10/5

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