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第三届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会暨第三代半导体SiC晶体生长技术交流会
厦门金钨新材料有限公司将于2024年4月25~26日参加在江苏苏州举办的第三届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会暨第三代半导体SiC晶体生长技术交流会。展位号：B9（位置如下图所示）。
2024
04-08
厦门金钨新材料有限公司清明节放假通知
04-02
厦门金钨新材料有限公司春节放假通知
02-02
两部委下达2023年第三批稀土开采、冶炼分离总量控制指标的通知
2023年12月14日工业和信息化部、自然资源部关于下达2023年第三批稀土开采、冶炼分离总量控制指标的通知：2023年第三批稀土开采、冶炼分离总量控制指标分别为15000吨、13850吨（分解情况见附件，不含已下达的第一、二批指标）。2023年度稀土开采、冶炼分离总量控制指标分别为255000吨、243850吨。
2023
12-18
日本东曹（Tosoh）推出1250℃烧结的氧化锆粉体
日本东曹（Tosoh）已开发出Zgaia系列氧化锆粉体，通过重新设计颗粒结构，将烧结温度由1500℃降至1250℃，从而达到节能减排的效果。 Tosoh称Zgaia系列牌号1.5Y-HT的粉体即氧化钇含量为1.5 mol%，同时具有优异的弯曲强度和断裂韧性，是目前全球氧化钇含量最低的钇稳定氧化锆。
10-23
厦门钨业与中国稀土集团开展深度合作
9月24日晚间，厦门钨业发布公告称，该公司与中国稀土集团签署了《合作框架协议》，计划成立两家合资公司。其中，中国稀土集团持股51%，厦门钨业或其控股子公司持股49%。合资公司将共同经营厦门钨业（包括其控股股东及其控股子公司）控制的稀土矿山和稀土冶炼分离产业。双方力争确保福建省内的可开采稀土氧化物（REO）储量长期维持在20万吨以上。此外，在合作后的2-3年内，合资公司还计划在福建省内投资新建5000-10000吨的分离产能。厦门钨业表示，签署该协议有利于加快推进央地战略协同，共同推动稀土产业的高质量发展。
2023年首批稀土开采、冶炼分离总量控制指标下达
04-06
第五届新型陶瓷技术与产业高峰论坛暨展览会顺利开幕
03-15
热烈欢迎西安交通大学李景雷博士到访厦门金钨
西安交通大学电子陶瓷与器件教育部重点实验特聘研究员（副教授）李景雷博士到访厦门金钨
04-03
01-11
